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晶方科技(603005)发行价多少?晶方科技发行价查询

2020-10-22 21:48/ 分类:股票分析/阅读:126
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  晶方科技(603005)2005年06月10日成立,发行市盈率33.76倍,发行方式市值申购,网上定价发行,网下询价配售,发行量5667万股,发行费用4534万元,募集资金净额6.67亿元,上市日期2014年02月10日,网上发行日期2014年01月23日,每股面值1.00元,每股发行价19.16元,发行总市值10.9亿元,定价中签率1.32%,网下配售中签率7.75%,首日开盘价22.99元,首日收盘价27.59元,首日最高价27.59元,首日换手率6.61%。

晶方科技(603005)发行价多少?晶方科技发行价查询

  2019年分红总额0.23万万元,增发--万股,配股--万股,新股发行--万股。

  集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目截止日期2020年01月02日,计划投资14.02万万元,已投入募集资金--万元,建设期--年,预计收益率(税后)--,预计投资回收期--年。

  截止2020年05月19日晶方科技总股本32,155.12万股,流通受限股份--万股,已流通股份32,155.12万股,已上市流通A股32,155.12万股,变动原因是送股上市,转增股上市。

  公司简介: 苏州晶方半导体科技股份有限公司(SSE:603005)成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术,现今已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术,大量应用于智能电话,平板电脑,可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司OptizInc.(位于PaloAlto,加州)将持续专注于技术创新。近十年来,晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大,公司1)设立美国子公司OptizInc.,是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者;2)购买智瑞达资产,是新一代半导体封装技术的创新者。晶方科技的使命是创新和发展半导体的互连和成像技术,为我们的客户、合作伙伴、员工和股东创造价值。晶方科技全球员工将近2000人,工程师和科学家大约400人,其中超过50%拥有高等学位。

  本站数据均为参考数据,不具备市场交易依据。

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